第四百七十一章 我们家原来就是造芯片的，造个芯片有多难？
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晶圆就是单晶硅的圆柱。
由自然界矿石氧化硅，冶炼成多晶硅，炼钢一样，再纯化为高纯度多晶硅，然后就是融成液态拉晶，冰淇淋一样弄个晶圆柱，切片。
片是圆的，火腿肠切片一样，上面印刷电路，与荣克家的导电薄膜一模一样。
一片上就跟造币厂印钞票一样，可以刷很多块电路，然后裁钞票一样可以裁成许多个钞票，邮票。
然后一层层堆积木一样的摞到一起，就是芯片之上的芯片了，还是芯片。
黑客的分界线就在这里，在一层层的电路上，正如尼奥眼中分解的现实世界。
掌握了芯片的结构了，学会怎么刷电路了，就可以考虑什么网络战的问题了，接驳卫星，抢夺HQ与潜艇的指挥权，迫降无人机，命令敌国的巡洋舰发射导弹，激活导弹自毁。
每一个战役单位，物理硬件与机器码都不同。两条核潜艇是敲地球通讯，接收命令不同，有物理比对。雷达一类的探测装置，不用进入，知道你的芯片规格，瞬间就烧了你。
眼睛里分解不了硬件，出不来电路与机器码，可以改个首页，弄个肉鸡玩。网络战就算了，上去就是搞笑，直接电流过载就击穿你了，打仗的时候谁有功夫找你，找你的肯定是导弹！
你要捡走了人家的飞机导弹想山寨，导弹又来了，有发射源的。造芯片的机器里都有定位装置，平常不准搬动，不准拆解，战时导弹跟信封一样，按地址送达。
半导体行业不行，跟人玩网络战？电子战？游戏联网对战还行，战就算了，人家玩的是硬件，是一点一点，越来越小的晶体管，是一层一层，光罩电路！
积电结构中的基本元器件CMOS，可以理解为其中的一层，摩尔定律基本就是作用于这一层，越来越密。
摩尔定律，就是每十八至二十四个月，将CMOS片上集成的mos管，也就是晶体管数量提升一倍，降低芯片成本。从本质上来看，就是提高CMOS技术的集成度。
摩尔定律已经进入后时代了，普通人都可以感觉到，电脑性能的提升越来越慢了。成倍增加晶体管的时间，目前已经超过了三十个月。
一是由于垄断，半导体战国进入后期了，垄断度比较高了。
二是由于硅的物理局限，密度是有极限的，越密越难提升。所以，又寻找新的石墨烯，再到硒化铟晶体，碳超纳米材料。
从芯片是什么，就可以看到，这是基础科学，基础材料科学。
基础与材料不行，就是无根之木。
芯片像是高通，ARM，那都是实验室出来的，后面全是基础实验室与基础材料科学。
高通推广3G之前，非常困难，工作室级别。HTC就是收购了高通工作室2.5G到3G的全部技术，所谓掌握了核心科技。
可是高通会成长，HTC还是HTC，到了4G，5G你还得买，你没有基础科学与材料科学，想做自家手机品牌，又缺苹果那样的软件平台系统。
苹果自有系统很好，安卓用的很广，不是它们软件技术最好，是有硬件定向优化。软与硬互为对方的源代码。
各国各公司的浏览器，都是用的谷歌免费开源内核，这不是免费，这是标准的力量。
只有伟大的公司，懂得标准的力量，懂得激活与利用标准，根本不用收专利费。
ARM，同样被软银322亿美元收购，当然，软银是个生意人，不是做制造的。软银的主业其实是电信电话移动，是金融资本与通讯运营商，只要价格合适，ARM它还会转手。
这样的高通，ARM，只会产生于有基础材料科学，基础科学实验室的地方。
有基础科学的地方，这样的高通与ARM，多的是，源源不断，明天的高通，苹果，谷歌，迪士尼，英特尔，就在今天美国的车库里。
很简单的道理，你把宗庆后卖冰棍的三轮收了，他苦兮兮去了，娃哈哈就算了。把陶华碧的小摊一收，老干妈泪都干了。
娃哈哈，老干妈怎么成功的？成功以后的事全是扯淡，保住三轮儿跟小摊儿的功夫，才是这对神雕侠侣的真功夫。
摊儿都没了，扯别的多余！
看成功人士，不看第一桶金，不看成功以后的运作，什么索罗斯狙击英镑，祸乱东南亚，什么包爵士收购九龙仓，什么李超人蛇吞象，什么巴菲特长期投资，什么微软视窗多么成功，这种鸡汤毫无意义。
要看他们用来装第一桶金的桶，是怎么炼成的。
巴菲特八岁就跟他爸上纽交所敲过钟，高盛董事接待的，他爸是国会议员，金融委员会成员，家学渊源。盖茨的妈妈是IBM的董事，不然DOS那么多BUG，IBM疯了才会用？
后台硬的小哪咤那么多，一个个爸妈托塔李天王一样的托，再没车库创业的环境，穷人怎么活？
至于成功以后的案例，那是发生在垂直与纵向整合中的现象，有了第一个环，才有链！
高通470亿美元收购的恩智浦，就是主做汽车芯片的。高通开始垂直整合了，就是要从单一标准力量，向制造链转变。
随着无人驾驶汽车，新时代的私人飞行器，便携设备，可穿戴设备，物联网的发展，半导体产业，芯片行业，越来越重要，会让文明世界的每个人都离不开。
美国拥有全球大多数的IC设计企业和Fab晶圆工厂，这两项占了半导体市场的的80%。
在集成电路领域，在逻辑，模拟方面，在智能手机和设备的高端微处理器，通信芯片方面拥有全球领先的优势。在路由器，互联网和固定电话交换领域的网络元器件方面，美国同样世界第一。
全球最大的的IDM，前三大的fabless公司，全球前三大的EDA设计公司都在美国。
半导体芯片行业，企业模式主要分三种，从设计，制造，封装测试以及消费市场全链条的企业，称为IDM公司，Integrated.Design.and.Manufacture的简写，英特尔就是这一类。
只做芯片设计，就是设计导电薄膜上银浆怎么铺的工作室，没有fab晶圆厂的，叫做Fabless，像是高通，博通，ARM，AMD等就是这一类。
第三种公司，就是只做代工，只有fab圆晶厂，不做设计，称为“Foundry”代工厂，台积电就是这一类。
国内半导体行业全面落后，最多的是Fabless。
芯片是个最简单的事情，就是基础科学，就是材料嘛。没有基础实验室支撑，收购再多那都是应用科学成品，不能成长的。
芯片这东西，小学生都能做，一块木板，铺两条线，一个开关，让灯泡关灭，这有什么难的？
这种木板芯片大是大了点，也只有两条电路，没有层层叠叠的铺，但它就是芯片啊。
所谓的高科技芯片，高级CPU，不过就是把木板材料换成硅，硅片小一点，电路多一点，积木摞的高一点。
硅片越小，刷的线路越多，摞的越高，芯片技术就越高嘛，本质是最简单的事情。
荣克就是因为家里是做游戏机导电膜起家的，知道芯片是个什么玩意，所以，他才敢上“三进制”，才敢自造芯片。
这他妈有什么难的？他三岁就开始切晶圆了，切薄膜的机器就是他爸荣健中自己设计制造的！
一卷薄膜，像是缝纫机上的线团一样，一个轴承滚动，把胶片传出来，一个包公铡一样的铁刀上上下下，电动的，三岁的荣克就坐在切片机前的塑料小板凳上，时刻不让胶片输送的时候跑偏。
买一台切片机在九十年代要三万，自己造五百块钱，破破烂烂，但不耽误切片啊。
他造不了显微镜才能看见的芯片，邮票大的造不了？邮票大的造不了，造不了烟盒大的？
对蒸汽朋克公司与SP中央实验室来讲，造个芯片没有任何难度。
SP生态的植物工厂，仙女座，气球卫星，车辆制造，空气输送网络，包括卫星调制解调器等家用商品级，只要是蒸汽朋克公司涵盖的产业内，只要是能用自家芯片的，全部都是自产芯片。
总部与洲际级的大数据中心，招财猫等需要数据支持的部门，特别是天幕，“三”语言与自家的半导体技术，对“风云”云端平台的推动太大了。
目前的芯片，计算都是图灵模型，就是图灵破解纳粹密码的那套填字游戏逻辑。CPU是多核的发展方向，双核四核八核十六核的，这是由冯.诺依曼架构决定的，又叫普林斯顿架构。
这一架构，是程序指令存储器与数据存储器，并在一起的存储器结构。计算机程序和数据公用一个存储空间。
程序计数器—存储器调用指令---数据反馈---CPU。
CPU与程序计数器（PC）在一起。
英特尔的8086，ARM7，MIPS都是这一架构。
蒸汽朋克公司的“三进制”对应的不是普林斯顿架构，是哈佛架构。
哈佛架构，是将程序指令存储和数据存储，分开的存储器结构，是一种并行体系结构。
程序和数据存储在不同的存储空间，程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址，独立访问，两个存储器四套总线并联。
存储与数据同步，执行速度与数据量翻倍，程序和数据存储器在两个分开的物理空间，取指和执行能够完全重叠。
这就像网站有编译服务器，存储服务器，数据库指令服务器等分开又并联一样。
美国的存储行业，硬盘啊，内存啊等等，冷战末期就转移了，先转到日本，结果日本廉价内存打的美国哭爹喊娘，再转到韩国。
然后，分散到了东部亚洲，台湾啊，马来西亚啊，泰国啊都分了一杯羹，泰国硬盘占全球出产的三成。
中国朗科发明的USB闪存盘，就非常好，万马齐喑中的一抹亮色，小玩意，但非常伟大。
世界一切黑科技的根，都是基础科学，技术原理本身是很简单的，一切技术的支撑结构，都是简单的架构，逻辑数学算法，与承载这一算法的载体，一软一硬，没了。
朗科没有被复杂的表象迷惑，可以做到简单的事，这就很不简单了。这就是伟大的公司，伟大的科研团队，敢种科技树，这才叫创造，才称得上新，这才是改变世界的力量。
蒸汽朋克公司从来就是改变世界的力量，学习了谷歌，自己攒服务器，由于不用考虑朝外卖的问题，就是自己用。
所以，可以造的傻大黑粗。
晶圆就是单晶硅的圆柱。
由自然界矿石氧化硅，冶炼成多晶硅，炼钢一样，再纯化为高纯度多晶硅，然后就是融成液态拉晶，冰淇淋一样弄个晶圆柱，切片。
片是圆的，火腿肠切片一样，上面印刷电路，与荣克家的导电薄膜一模一样。
一片上就跟造币厂印钞票一样，可以刷很多块电路，然后裁钞票一样可以裁成许多个钞票，邮票。
然后一层层堆积木一样的摞到一起，就是芯片之上的芯片了，还是芯片。
黑客的分界线就在这里，在一层层的电路上，正如尼奥眼中分解的现实世界。
掌握了芯片的结构了，学会怎么刷电路了，就可以考虑什么网络战的问题了，接驳卫星，抢夺HQ与潜艇的指挥权，迫降无人机，命令敌国的巡洋舰发射导弹，激活导弹自毁。
每一个战役单位，物理硬件与机器码都不同。两条核潜艇是敲地球通讯，接收命令不同，有物理比对。雷达一类的探测装置，不用进入，知道你的芯片规格，瞬间就烧了你。
眼睛里分解不了硬件，出不来电路与机器码，可以改个首页，弄个肉鸡玩。网络战就算了，上去就是搞笑，直接电流过载就击穿你了，打仗的时候谁有功夫找你，找你的肯定是导弹！
你要捡走了人家的飞机导弹想山寨，导弹又来了，有发射源的。造芯片的机器里都有定位装置，平常不准搬动，不准拆解，战时导弹跟信封一样，按地址送达。
半导体行业不行，跟人玩网络战？电子战？游戏联网对战还行，战就算了，人家玩的是硬件，是一点一点，越来越小的晶体管，是一层一层，光罩电路！
积电结构中的基本元器件CMOS，可以理解为其中的一层，摩尔定律基本就是作用于这一层，越来越密。
摩尔定律，就是每十八至二十四个月，将CMOS片上集成的mos管，也就是晶体管数量提升一倍，降低芯片成本。从本质上来看，就是提高CMOS技术的集成度。
摩尔定律已经进入后时代了，普通人都可以感觉到，电脑性能的提升越来越慢了。成倍增加晶体管的时间，目前已经超过了三十个月。
一是由于垄断，半导体战国进入后期了，垄断度比较高了。
二是由于硅的物理局限，密度是有极限的，越密越难提升。所以，又寻找新的石墨烯，再到硒化铟晶体，碳超纳米材料。
从芯片是什么，就可以看到，这是基础科学，基础材料科学。
基础与材料不行，就是无根之木。
芯片像是高通，ARM，那都是实验室出来的，后面全是基础实验室与基础材料科学。
高通推广3G之前，非常困难，工作室级别。HTC就是收购了高通工作室2.5G到3G的全部技术，所谓掌握了核心科技。
可是高通会成长，HTC还是HTC，到了4G，5G你还得买，你没有基础科学与材料科学，想做自家手机品牌，又缺苹果那样的软件平台系统。
苹果自有系统很好，安卓用的很广，不是它们软件技术最好，是有硬件定向优化。软与硬互为对方的源代码。
各国各公司的浏览器，都是用的谷歌免费开源内核，这不是免费，这是标准的力量。
只有伟大的公司，懂得标准的力量，懂得激活与利用标准，根本不用收专利费。
ARM，同样被软银322亿美元收购，当然，软银是个生意人，不是做制造的。软银的主业其实是电信电话移动，是金融资本与通讯运营商，只要价格合适，ARM它还会转手。
这样的高通，ARM，只会产生于有基础材料科学，基础科学实验室的地方。
有基础科学的地方，这样的高通与ARM，多的是，源源不断，明天的高通，苹果，谷歌，迪士尼，英特尔，就在今天美国的车库里。
很简单的道理，你把宗庆后卖冰棍的三轮收了，他苦兮兮去了，娃哈哈就算了。把陶华碧的小摊一收，老干妈泪都干了。
娃哈哈，老干妈怎么成功的？成功以后的事全是扯淡，保住三轮儿跟小摊儿的功夫，才是这对神雕侠侣的真功夫。
摊儿都没了，扯别的多余！
看成功人士，不看第一桶金，不看成功以后的运作，什么索罗斯狙击英镑，祸乱东南亚，什么包爵士收购九龙仓，什么李超人蛇吞象，什么巴菲特长期投资，什么微软视窗多么成功，这种鸡汤毫无意义。
要看他们用来装第一桶金的桶，是怎么炼成的。
巴菲特八岁就跟他爸上纽交所敲过钟，高盛董事接待的，他爸是国会议员，金融委员会成员，家学渊源。盖茨的妈妈是IBM的董事，不然DOS那么多BUG，IBM疯了才会用？
后台硬的小哪咤那么多，一个个爸妈托塔李天王一样的托，再没车库创业的环境，穷人怎么活？
至于成功以后的案例，那是发生在垂直与纵向整合中的现象，有了第一个环，才有链！
高通470亿美元收购的恩智浦，就是主做汽车芯片的。高通开始垂直整合了，就是要从单一标准力量，向制造链转变。
随着无人驾驶汽车，新时代的私人飞行器，便携设备，可穿戴设备，物联网的发展，半导体产业，芯片行业，越来越重要，会让文明世界的每个人都离不开。
美国拥有全球大多数的IC设计企业和Fab晶圆工厂，这两项占了半导体市场的的80%。
在集成电路领域，在逻辑，模拟方面，在智能手机和设备的高端微处理器，通信芯片方面拥有全球领先的优势。在路由器，互联网和固定电话交换领域的网络元器件方面，美国同样世界第一。
全球最大的的IDM，前三大的fabless公司，全球前三大的EDA设计公司都在美国。
半导体芯片行业，企业模式主要分三种，从设计，制造，封装测试以及消费市场全链条的企业，称为IDM公司，Integrated.Design.and.Manufacture的简写，英特尔就是这一类。
只做芯片设计，就是设计导电薄膜上银浆怎么铺的工作室，没有fab晶圆厂的，叫做Fabless，像是高通，博通，ARM，AMD等就是这一类。
第三种公司，就是只做代工，只有fab圆晶厂，不做设计，称为“Foundry”代工厂，台积电就是这一类。
国内半导体行业全面落后，最多的是Fabless。
芯片是个最简单的事情，就是基础科学，就是材料嘛。没有基础实验室支撑，收购再多那都是应用科学成品，不能成长的。
芯片这东西，小学生都能做，一块木板，铺两条线，一个开关，让灯泡关灭，这有什么难的？
这种木板芯片大是大了点，也只有两条电路，没有层层叠叠的铺，但它就是芯片啊。
所谓的高科技芯片，高级CPU，不过就是把木板材料换成硅，硅片小一点，电路多一点，积木摞的高一点。
硅片越小，刷的线路越多，摞的越高，芯片技术就越高嘛，本质是最简单的事情。
荣克就是因为家里是做游戏机导电膜起家的，知道芯片是个什么玩意，所以，他才敢上“三进制”，才敢自造芯片。
这他妈有什么难的？他三岁就开始切晶圆了，切薄膜的机器就是他爸荣健中自己设计制造的！
一卷薄膜，像是缝纫机上的线团一样，一个轴承滚动，把胶片传出来，一个包公铡一样的铁刀上上下下，电动的，三岁的荣克就坐在切片机前的塑料小板凳上，时刻不让胶片输送的时候跑偏。
买一台切片机在九十年代要三万，自己造五百块钱，破破烂烂，但不耽误切片啊。
他造不了显微镜才能看见的芯片，邮票大的造不了？邮票大的造不了，造不了烟盒大的？
对蒸汽朋克公司与SP中央实验室来讲，造个芯片没有任何难度。
SP生态的植物工厂，仙女座，气球卫星，车辆制造，空气输送网络，包括卫星调制解调器等家用商品级，只要是蒸汽朋克公司涵盖的产业内，只要是能用自家芯片的，全部都是自产芯片。
总部与洲际级的大数据中心，招财猫等需要数据支持的部门，特别是天幕，“三”语言与自家的半导体技术，对“风云”云端平台的推动太大了。
目前的芯片，计算都是图灵模型，就是图灵破解纳粹密码的那套填字游戏逻辑。CPU是多核的发展方向，双核四核八核十六核的，这是由冯.诺依曼架构决定的，又叫普林斯顿架构。
这一架构，是程序指令存储器与数据存储器，并在一起的存储器结构。计算机程序和数据公用一个存储空间。
程序计数器—存储器调用指令---数据反馈---CPU。
CPU与程序计数器（PC）在一起。
英特尔的8086，ARM7，MIPS都是这一架构。
蒸汽朋克公司的“三进制”对应的不是普林斯顿架构，是哈佛架构。
哈佛架构，是将程序指令存储和数据存储，分开的存储器结构，是一种并行体系结构。
程序和数据存储在不同的存储空间，程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址，独立访问，两个存储器四套总线并联。
存储与数据同步，执行速度与数据量翻倍，程序和数据存储器在两个分开的物理空间，取指和执行能够完全重叠。
这就像网站有编译服务器，存储服务器，数据库指令服务器等分开又并联一样。
美国的存储行业，硬盘啊，内存啊等等，冷战末期就转移了，先转到日本，结果日本廉价内存打的美国哭爹喊娘，再转到韩国。
然后，分散到了东部亚洲，台湾啊，马来西亚啊，泰国啊都分了一杯羹，泰国硬盘占全球出产的三成。
中国朗科发明的USB闪存盘，就非常好，万马齐喑中的一抹亮色，小玩意，但非常伟大。
世界一切黑科技的根，都是基础科学，技术原理本身是很简单的，一切技术的支撑结构，都是简单的架构，逻辑数学算法，与承载这一算法的载体，一软一硬，没了。
朗科没有被复杂的表象迷惑，可以做到简单的事，这就很不简单了。这就是伟大的公司，伟大的科研团队，敢种科技树，这才叫创造，才称得上新，这才是改变世界的力量。
蒸汽朋克公司从来就是改变世界的力量，学习了谷歌，自己攒服务器，由于不用考虑朝外卖的问题，就是自己用。
所以，可以造的傻大黑粗。